Descripción
flux para soldaduras de circuitos de montaje superficial.
Características:
Flux para soldaduras de circuitos de montaje superficial. Su presentación en jeringa permite una aplicación puntual en circuitos integrados de dimensiones reducidas. Evita la oxidación de las pistas de cobre en circuitos impresos y permite obtener soldaduras brillantes y confiables. Durante el soldado, disminuye la tensión superficial del estaño y la temperatura de fusión, evitando el deterioro de componentes, trazas y terminales.
Recomendado para: soldado y desoldado de ICs de montaje superficial: PLCC – SOP – SOIC – TSOP – QFP, reparación de placas electrónicas, soldaduras a chasis y superficies metálicas, cables especiales, conectores de computación, video y RF
Modo de uso:
Apagar el equipo y verificar que las trazas de cobre no tengan óxido, estén libres de polvo y de grasitud. Aplicar sobre los pines del circuito impreso y soldar cuidadosamente.
Recomendado para:
Soldado y desoldado de ics de montaje superficial
PLCC – SOP – SOIC – TSOP – QFP
reparación de placas electrónicas
Soldaduras a chasis y superficies metálicas
Cables especiales
Conectores de computación, video y RF
Precauciones:
Inflamable. Apagar el equipo antes de usar.
No exponer al sol, ni a temperaturas mayores a 50ºC.
Utilizar en lugares de buena ventilación.
No arrojar sobre llama ni superficies muy calientes.
Mantener lejos del alcance de los niños.
No arrojar el envase al fuego, ni aún vacío.
No rellenar.
